在 iPhone 6s/6s Plus 上市之后， 有细心的人士发现， 市售的这两款手机其实按照内部 A9 芯片的生产商， 被分为两个大类：三星版和台积电版。 而配备三星生产的 A9 芯片的新款 iPhone 的续航时间可能比台积电芯片的新款 iPhone 少 20%。 这就是 iPhone6s 芯片门的由来。
昨天， 美国科技博客 appleinsider 刊文称台积电可能完全控制(full control)iPhone7 芯片 A10 的生产。 如果说 Appleinsider 的文章标题中的「full control」有些不太好理解的话， 独家制造商(exclusive manufacturer)就直截了当些。
HSBC 的报告提到了两个原因：1.苹果是台积电「整合型扇出型封装」(integratedfan-out， InFO)技术大规模量产后的首家客户。 InFO 技术允许芯片彼此间堆叠， 并直接安装到电路板上、而非首先被安装到衬底上， 因而可以减少设备的厚度和重量。 传言称， 苹果明年将发布 iphone7， 而且倾向于做得更薄。 2.近年来苹果有意在疏远三星， 三星作为全球领先的智能手机厂商， 直接对苹果构成了威胁。
当然， 这些都是预测性的报道， 苹果、台积电、三星也并没有对此有过回应。 芯片完全由台积电代工， 会是真的吗?
